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11月25-27日,由深圳市龙华区科技创新局特别支持,国家半导体工程研发及快三投注平台联盟(CSA)、第三代半导体快三投注平台技术创新战略联盟(CASA)主办,深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办的第十六届中国国际半导体论坛(SSLCHINA 2019)暨2019国际第三代半导体论坛(IFWS 2019)在深圳会展中心召开。

11月26日下午,“半导体芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备(上海)股份有限公司、欧司朗光电半导体(中国)有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。

美国智能工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK,欧司朗光电半导体(中国)有限公司销售负责人邵嘉平,易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭,厦门大学教授陈朝,有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师刘荣辉,中南大学教授汪炼成,旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭、北京工业大学教授郭伟玲共同主持了本次分会。

会上,美国智能工程技术研究中心主任, 美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK做了题为“ LED和LED封装的未来趋势”的主题报告,探讨了一些可能性,包括未来的城市需求、和视频的融合可能性、以及其他LED系统在未来的应用。

 Robert F. KARLICEK教授有超过25年与快三投注平台领头人(包括AT&T Bell Labs、EMCORE、通用电气、Gore Photonics和Microsemi)合作进行光电器件的研究、研发、和造的经验。他的主要研究重点是开发了固态和相关LED应用的整体方法,包括先进的热管理技术,芯片和封装集成的新方法,以及大规模和工业应用中的色彩控和LED系统。主要研究领域包括LED芯片设计,热管理,封装技术,光子晶体光学,SS灯具设计。

 

(内容根据现场资料整理,如有出入敬请谅解)

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