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倒装LED COB的“无限”未来

2020-06-28 文章来源:高工LED 阅读原文

“倒装LEDCOB技术不仅是小间距LED显示行业的创新方向,更是改变小间距LED显示行业格局的‘分水岭’,重塑显示快三投注平台格局。”  

在2019年高工LED年会上为倒装LEDCOB打call的希达电子副总经理汪洋又来啦!7月2-3日,汪洋将出席由高工LED、高工新型显示、高工快三投注平台研究院(GGII)主办的“2020(第十八届)高工LED快三投注平台高峰论坛”。  

本次会议,汪洋将带来《倒装LEDCOB引领微小间距显示的未来》主题演讲,分享希达电子COB产品最新进程、COB显示快三投注平台化、倒装COB技术优势等内容。  

高工新型显示了解到,希达电子是少数坚定走COB技术路线的LED显示屏快三投注平台之一,并已取得不错成绩。  

汪洋认为,小间距LED显示向微小间距显示发展是必然趋势,而倒装LEDCOB是实现超高密度微小间距显示的主要路径。  

据汪洋介绍,希达电子拥有一支以中科院国家级专家为核心的近百人研发团队,近10年一直专注于COB集成技术研究及产品开发。  

截至目前,希达电子在COB显示技术领域已累计申请专利140余项,覆盖集成封装、显示驱动控制、光学检测和校正等全快三投注平台链,并牵头制定了COB技术相关规范。  

近日,希达电子名为“超高密度小间距LED显示关键技术开发与应用示范”项目还被国家科技部高技术研究发展中心授予2019年度项目优秀团队殊荣。  

在产能方面,希达电子拥有年产3.5万平方米COB显示产品生产基地,已实现正装、倒装COB规模化生产,公司产品广泛应用于安防监控、指挥中心、广播电视、医院等多种场景。  

2019年9月,希达电子在第十六届上海国际LED展上推出了P0.7-2.5全系列倒装COB产品——CedarInfinity无限系列,更是为未来显示赋予了无限可能。  

高工新型显示了解到,该系列产品为无线、全倒装产品,在COB产品的防护性优势上,基于希达电子自有的校正技术,提高了显示屏的一致性,解决拼缝问题,并支持HDR数字图像技术。  

当前希达电子已实现P0.47样机生产,可批量生产的产品范围为P0.7-3.3,做到每0.1mm就有一款倒装COB产品。  

尤其是在Mini/MicroLED领域,汪洋认为,倒装Mini/MicroLEDCOB可实现芯片级微间距、无线超高可靠性、超高清显示、生产工序简化,还可解决正装金属迁移等问题。  

据希达电子方面介绍,2019年公司实现产能超2亿元,随着市场需求增长,公司扩充了产能,预计在今年将达到10亿元,进一步提升市场占有率。  

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